REFP101 Enhanced Film Power MELF -vastus
Viisi edut tuotteista
- Kiekkovastuksen ja piirilevyn välinen rajapinta on pintasidontatekniikka
- SMT-koneet ovat nopeampia, tarkempia ja tehokkaampia
- Ja samalla tehoalueella vastaavan koon kanssa voidaan korvata toisiaan, lisääntynyt käyttömukavuuden käyttö
- Kiekkokestävyys on mekaanisissa tai elektronisissa ominaisuuksissa parempi kuin sirukerroksen vastus
- Aseemisettiset, muodonmuutoskestävät, lämpöshokkiin sopivat teollisuus- tai pitkäaikaiseen käyttöön vaikeissa olosuhteissa
tuotteen yksityiskohdat
Kiekkovastuksen ja piirilevyn välinen liitäntä on pintasidostekniikka, jonka avulla kiekkoa voidaan yhdistää
SMT-koneet ovat nopeampia, tarkempia ja tehokkaampia
Ja samalla virrankulutusalueella, jossa on vastaava koko voidaan korvata toisiaan, joten lisääntynyt käyttö mukavuus
Kiekkojen kestävyys on suurempi kuin sirusirujen kestävyys mekaanisissa tai sähköisissä ominaisuuksissa.
Aseismi, joka kestää muodonmuutosta, lämpösokki, soveltuu teolliseen tai pitkäaikaiseen käyttöön karussa ympäristössä
dongguan aillen electronic technology co., ltd
Yhteyshenkilö: angela.ma
Puhelin: +(86) 150 1288 8609
lankaverkko: +86 0769 86059566
yritys osoite: a805-806 room, the first unit,tba tower No,11,dongguan road, dongguan city guangdong province,p.r. china
Verkkosivusto: aillen.finvipb2b.com
Edellinen: RCSM101 Nykyinen Sense MELF-vastus
Seuraava: RFM26 Sulava MELF-vastus
tiedustelu :
